职责描述：

1.负责抛铜工艺（电镀工艺）/ 湿法工艺测试研发和创新；

2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；

3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；

4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进；

5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案。

任职要求：

1. 1-3年铜互联或先进封装FAB、或设备商工作经验；

2. 本科5年以上，硕士3年以上湿法工艺，FAB或设备商工作经验；

3. 理工科相关专业；

4. 擅长沟通并能适应一定程度加班，能接受出差。