岗位职责：
一、图纸对接与转化：
• 接收客户提供的半导体设备相关零部件图纸（2D/3D），包括但不限于腔体、法兰、支架、冷却模块等；
• 对图纸进行技术评审，识别关键尺寸、公差、表面处理及材料要求；
• 与客户或设计团队沟通澄清图纸疑问，确保加工可行性。
二、工艺制定与过程控制：
• 根据图纸要求制定CNC、线割、研磨、清洗、检测等工序的加工工艺路线；
• 编制作业指导书（SOP）、首件检验标准及过程控制计划；
• 支持生产现场解决工艺异常，确保产品符合半导体行业洁净度与精度标准。
三、质量检验与验证：
• 主导首件检验（FAI）及批量过程抽检，使用三坐标测量仪（CMM）、轮廓仪、光学显微镜等设备进行高精度检测；
• 确保产品满足SEMI标准及客户特定规范（如颗粒控制、无磁性、低放气等）；
• 编制并审核检验报告，配合客户进行PPAP或FAI文件提交。
四、跨部门协作：
• 与采购、生产、品质等部门协同，优化加工流程，提升良率与交付效率；
• 参与新项目导入（NPI），评估供应商能力与成本可行性；
• 持续改进现有产品工艺，推动降本增效。
五、文档管理与合规：
• 维护图纸版本控制及工程变更（ECN）流程；
• 确保所有技术文档符合ISO 9001及半导体行业质量体系要求。
任职要求：
一、本科及以上学历，机械工程、材料科学、精密制造或相关专业；
二、2年以上精密机加工行业经验，有半导体设备零部件（如真空腔体、晶圆载具、气体分配模块等）加工或检验经验者优先；
三、熟练识读GD&T图纸，掌握ASME Y14.5或ISO 1101标准；
四、熟悉CNC、慢走丝、平面磨等加工工艺及常见金属/陶瓷材料特性（如SUS304/316L、铝6061、因瓦合金等）；
五、能熟练操作CMM、高度规、粗糙度仪等检测设备，了解SPC、MSA基本方法；
六、具备良好的沟通能力与问题分析能力，能独立对接客户技术需求；
七、英语读写能力良好（能理解英文图纸及技术文档）；
八、有洁净室工作经验或熟悉SEMI标准者加分；
九、工作地点为惠州分公司，可接受常精密机加工厂（东莞寮步）长期出差