1.经验要求：5年以上半导体封装行业经验，熟悉SIP系统级封装，了解Die
bond/Wire bond主流设备，有相关评估导入、维护经验优先；
2.技能要求：快速响应并解决生产线上的设备机故，最大限度减少停机时间；制定定期设备维保计划，并推动执行；参与新设备的评估、引入、安装调试和验收；通过分析设备运行数据，实施改善来提升设备综合效率；编写或维护设备操作、保养指导文件；
3.学历要求：大专及以上学历
4.专业背景：机械电子、自动化、微电子、半导体技术等相关专业优先
5.语言要求：沟通能力强，具备跨部门协调能力，英语口语可作工作语言优先考虑
6.掌握DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法，能通过数据分析优化工艺流程；能够承受一定工作压力，能应对客户紧急需求或产线突发问题