岗位职责
1.支持客户打样；
2.协助研发实验测试，新设备开发调试；
3.整理和保存设备文档；
4.售后支持；
5.数据分析，设计DOE。
任职要求
1.有从事半导体FC 3年以上封装厂工艺经验；
2.熟练使用ASM8312,ESEC2100,Datacon8800，Datacon2200任一设备经验；
3.具备一定的电路知识能力；
4.具备一定的动手能力；（熟练使用维修工具以及电子仪表仪器）
5.熟练使用办公软件，以及报告能力；