岗位职责：
1、精通化合物半导体晶背工艺，负责晶背工艺的设计、开发、验证和优化
2、键合解键合工艺的设计、开发、验证和优化；
3、负责减薄、划片工艺的设计、开发、验证和优化；
4、负责键合、解键合、减薄、划片设备的材料及耗材选型、工艺参数、设备参数的优化，确保工艺及设备稳定运行；
5、对生产过程中出现的异常进行分析和处理；
6、负责工艺文件的制定、修订和归档。

岗位要求：
1、本科及以上学历，5年以上晶背减薄划片工艺经验；
2、具备良好的沟通能力和团队合作精神，技术背景深厚，背景清晰；
3、具有较强的逻辑思维能力、学习能力和解决问题的能力；
4、熟悉掌握半导体厂晶背工艺。