1) 负责项目技术征集需求的前期沟通，及功能和指标分析，参与产品项目立项可行性调研；
2) 根据项目整体要求，制定合适的硬件方案，输出需求文档，外协技术要求文档，分解研制计划；
3) 负责完成产品硬件电路设计、PCB设计（或者协助Layout工程师设计）等，输出相关图纸和产品BOM，配合采购物料、结构设计、PCB加工贴片等；
4) 负责产品的联调、测试和环境试验，解决这些过程中出现的问题，确保最终的产品符合设计要求；
5) 编写产品测试报告、项目总结或者说明手册等文档；
6) 采用新技术、新手段，不断完善和改进产品，提高产品稳定性，降低成本和风险，保持产品的竞争力；
7) 调研考察器件供应商、代理商、加工商等，评估货源、周期、成本、工艺水平等，降低产品风险，满足客户多元化需求；
8) 与客户沟通，了解客户的需求，跟踪客户对产品的满意程度，及时配合解决客户在使用过程中遇到的问题。

任职要求：

1、 电子信息工程，通信工程或相关专业的学士学位以上，研究生学位优先考虑；
2、 3年以上硬件开发经验，参与过PowerPC/DSP/ARM/FPGA/ADC/DAC等器件的硬件设计和调试,能独立进行完整的硬件开发、设计及调试，能熟练运用调试工具，如示波器、频谱仪、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析；
3、熟练使用 EDA 工具进行设计，如 Cadence 、 Allegro 等；
4、掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用高、低速接口协议及电路设计；掌握EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常；
5、能熟练阅读英文手册；
6、有下列经验者优先考虑：
1)了解常用高速接口，如PCIE、SRIO、204B、DDR3、DDR4等的设计及调试；
2) 具有信号处理板卡、存储板卡、AD/DA采集板卡设计和调试经验；
3) 从事过JG行业或者通信行业，了解国产化替代器件；
7、性格良好，具有较强的沟通能力和团队意识；具有良好的工作习惯，善于总结。