您将会加入一个年轻、多趣、创新、多元化、国际化的团队。

2. 您将会和固件、软件、结构等团队的成员密切合作，打造我们高水准的PLC和逻辑控制器。

3. 您需要有架构层面的全局思维，需要考虑产品的众多约束条件，比如重量、尺寸、工作温度、振动、功耗、电磁兼容等，需要实现高可靠性和高效率，需要履行我们对不同工业应用领域客户的承诺。

4. 您将成为研发团队的重要成员，与许多设计合作伙伴/供应商联系，提供清晰的设计需求，基于技术判断、商业利益（成本、进度、质量）做出正确决策。

5. 您需要和本地工厂和全球采购部门的物料战略小组合作，通过清晰的技术分析推动重要元器件的战略制定，了解全局以及未来发展趋势。

6. 您将参与追寻全球尖端的计算和半导体技术，评估替代方案，并将最佳方案融合到您的设计中。

知识和技能

1.
超过5年的硬件设计经验，熟悉常见的元器件的参数和应用，比如电容、电阻、晶体管、运放等。

在和国内外伙伴的合作过程中，要有战略思维、以结果为导向、敢于做出决策。

对于ARM的架构有一定的了解，熟悉常见的外围高速电路设计，比如DDR、Flash、PCIE、Ethernet、USB、串口等，熟悉信号完整性和电源完整性的设计和测试。

4.
精通开关电源DC/DC和AC/DC常见的拓扑结构，擅长设计Fly-back隔离电源者优先。

有扎实的模电和数电基础，比如ADC、DAC、运放和逻辑控制等电路的设计。

熟悉产品的电磁兼容技术，包括对标准的解读、设计规范、问题分析定位及解决，精通仿真者优先。

丰富的调试和解决问题的经验，能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、信号发生器、电子负载、电源、电源分析仪等实验室工具。

对新的技术有快速的学习能力，对于市场和技术的趋势有很好的洞察力。

英英语读写能力，有一定口语能力者优先。