岗位职责
一、专业体系规划与搭建：
负责所辖专业模块（如：人才发展、薪酬激励、组织效能等）的制度、流程与体系的顶层设计、优化与迭代。
基于公司战略与业务痛点，主导开展专业领域的诊断与研究，输出系统性解决方案与政策。
二、核心项目与解决方案设计：
主导或深度参与公司级人力资源重点项目，如任职资格体系搭建、领导力发展项目、长期激励方案设计、岗位价值评估等。
将管理理念与业务需求转化为可落地、可衡量的项目方案、工具与实施路径图。
三、专业赋能与支持：
作为人力资源领域最高专业权威，为人力资源业务伙伴（HRBP）团队提供深度的专业咨询、工具方法赋能与复杂问题解决支持。
参与关键业务会议，从专业角度提供人力资源相关输入与决策建议。
四、内外部对标与趋势洞察：
持续追踪人力资源管理领域前沿理论与实践，研究半导体行业人才管理最佳实践，进行内外部对标分析。
结合业务与行业趋势，预判人力资源管理挑战与机遇，提出前瞻性改进建议。
任职要求
一、必备条件
学历专业：本科及以上学历，人力资源管理、心理学、企业管理、工商管理等相关专业背景优先。具备理工科复合背景者尤佳。
二、经验与资历：
8年以上中大型企业人力资源管理经验，其中至少3年专注于一个或多个COE专业模块（如人才发展、薪酬福利、组织发展等）的体系搭建与项目实践。
具备从0到1主导设计并成功推动实施专业性HR项目的完整经验（例如：设计过一套完整的岗位职级体系或关键人才盘点流程）。
有高科技制造、半导体或电子行业人力资源管理经验，深刻理解研发、制造等核心职能特点者优先。
三、核心能力：
专业深度：在特定HR专业领域有深厚的理论功底和丰富的实操经验，能独立完成复杂方案的设计。
系统思维：具备强大的逻辑分析与系统建构能力，能够将分散的需求整合为系统性的解决方案。
业务理解：具备强烈的业务敏感度，能够深入理解业务逻辑，将业务需求转化为人力资源管理举措。
项目管理：出色的项目规划、推动与变革管理能力，能协同多方资源确保项目成果落地。