岗位职责：
1. 半导体制造工厂和公司内部相关部门间的窗口；
2. 学习研究不同半导体制造工厂和不同工艺的设计手册；
3. 半导体制造工厂的技术文档下载，管理；
4. 参与半导体晶圆制造数据处理(TapeOut)；
5. 跟踪及处理工程批产品状态，推动产品量产；
6. 与内部物流团队合作，协助处理制造和运输等相关问题。
任职要求：
1. 本科及以上学历，工程专业，微电子专业优先；
2. 英文读写能力佳；
3. 仔细，认真，愿意参与跨部门的沟通协作。
4. 该岗位需提前三个月到岗实习