岗位职责：
1.负责BCD工艺平台的开发，制定工艺参数规范，完成开发目标；
2.负责和模组沟通对BCD平台相关工艺进行优化以改善工艺窗口；
3.设计工艺实验（DOE），优化关键工艺模块（如高压DMOS/LDMOS/VDMOS、CMOS、Bipolar、隔离技术、互连、钝化等）的性能。
4.解决工艺开发过程中遇到的技术难题和挑战（如高压击穿、热载流子效应、闩锁效应、可靠性失效等）；
5.负责客户新产品新工艺的导入与开发；
6.平台技术开发相关的在线lot处理工作；
7.负责WAT测试程式建立，数据分析和DOE实验设计；
8.负责器件性能优化，SRAM良率提升，可靠性验证等分析工作。
9.负责量产工艺和产品的工艺转移、资料交接和后期技术支持；


任职要求：
学历要求：
本科及以上学历，电子信息、微电子、物理、材料等理工科相关专业，具有半导体物理及器件物理、集成电路制造等相关知识储备；
工作经验：
BCD相关工艺研发或工艺整合经验5年及以上（本科）或3年及以上（硕士），有12吋经验优先；
专业技能：
1.熟悉BCD工艺流程；
2.熟悉BCD器件结构和具备较强的器件开发、器件测试和数据整理能力；
3.熟悉BCD工艺常见可靠性项目；
4.熟练掌握项目管理工具与方法，具备出色的团队协作精神与沟通能力；
5.有180nm及以下节点BCD相关工艺 TD或PIE经验者优先。
语言能力：
具备良好的英语听说写能力；