岗位职责
1. 核心项目设计主导
独立牵头10层及以上HDI板、高速高频板（射频/微波）、大功率电源板、高可靠性工业控制板等复杂产品的PCB全流程设计，涵盖叠层规划、阻抗控制、差分对/高速接口（DDR5、PCIe Gen5、SERDES、USB4、HDMI 2.1等）布局布线、电源/地平面分割优化，保障产品电气性能与可靠性。
2. 信号与电源完整性优化
主导SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、EMC/EMI/ESD仿真分析与问题整改，使用HyperLynx、Ansys SIwave、CST等仿真工具，通过眼图测试、时序分析、噪声抑制等手段，解决高速信号反射、串扰、电源纹波等关键技术问题，输出仿真报告与优化方案。
3. 设计标准与流程建设
负责制定企业级PCB设计规范、封装库标准、仿真验收准则，基于IPC-2221/IPC-6012/IPC-9592等行业标准，结合产品特性优化设计流程，推动设计标准化、模块化、自动化落地（如编写Python/VBScript脚本实现封装批量生成、布线规则自动校验）。
4. 前期方案与技术评审
深度参与产品前期硬件架构评审、器件选型、原理图设计评审，从PCB可制造性、可测试性、成本控制、性能最优角度提出核心建议，规避高风险设计方案，保障项目研发周期与质量。
5. 技术难题攻关与跨部门协作
牵头解决PCB打样、量产阶段的复杂技术问题，包括良率提升、电磁兼容整改、热设计优化、安规认证（UL/CE/AEC-Q等）适配；与硬件、结构、测试、生产、供应链团队高效协同，对接PCB厂商推进新工艺（如任意阶HDI、埋盲孔、高频板材应用）落地。
6. 团队技术赋能与经验沉淀
指导中级/初级PCB工程师开展设计工作，组织技术培训与案例分享，沉淀设计经验库、问题解决方案库；跟踪行业前沿技术（如高速互连技术、新型PCB材料、3D封装PCB设计），引入并落地到实际项目中。
任职资格
1. 教育背景
电子工程、通信工程、自动化、电力电子等相关专业本科及以上学历，8年及以上PCB设计工作经验。
2. 核心技能要求
- 精通至少一款主流高端EDA设计工具：Cadence Allegro（必备优先）、Mentor PADS Professional，熟练使用CAM350、SI9000等辅助工具，能独立输出全套生产文件（Gerber、坐标、钢网、钻孔、阻抗报告等）。
- 精通SI/PI/EMC仿真工具（HyperLynx、Ansys SIwave、CST），具备高速接口仿真与优化的实战经验，能根据仿真结果调整布局布线策略。
- 掌握复杂PCB叠层设计原理，熟悉高频板材（罗杰斯Rogers、泰康利Taconic等）、高导热板材选型与应用，具备成本与性能平衡的设计能力。
- 深入理解DFM/DFT/DFS/DFMEA设计原则，熟悉PCB制造全流程（沉铜、电镀、阻焊、激光钻孔等），能与PCB厂商协同优化工艺方案，提升量产良率。
- 熟悉至少一个细分领域的安规与可靠性标准：如工业控制（IEC 61010）、汽车电子（AEC-Q100/200）、医疗电子（IEC 60601），具备相关产品设计与认证经验优先。
3. 项目经验要求
主导过至少3个以上10层及以上HDI板、高速高频板、大功率电源板的量产项目，有工业控制、新能源、高端通信设备领域项目经验者优先。
4. 综合素质要求
- 具备优秀的问题分析与解决能力，能快速定位并攻克设计与生产中的复杂技术难题。
- 具备良好的项目管理能力，能统筹设计进度，协调跨部门资源保障项目交付。
- 具备较强的技术沉淀与分享能力，能独立编写技术规范、培训文档与案例报告。
- 具备持续学习能力，关注行业新技术、新标准，能将前沿技术应用到实际工作中。
加分项
1. 持有CID+、Certified IPC Designer等专业高级认证。
2. 具备上位机软件开发、硬件电路设计、嵌入式开发等跨领域技术背景。
3. 拥有PCB设计相关技术专利，或主导过省级/国家级研发项目。
4. 具备英文技术文档读写能力，能独立对接海外客户或厂商。
5. 掌握脚本编程（Python/VBScript）实现PCB设计自动化，如批量封装生成、布线规则检查等。