岗位职责：

1、负责制订先进封装材料及工艺的可靠性测试评价方案，支持业务团队的订单报价

2、指导实验室开展封装测试分析工作，协助测试工程师对封装材料及工艺风险进行识别，输出可靠性风险评估报告。

3、指导客户开展先进封装工艺及材料的可靠性评估与优化。

4、协助主管开展先进封装可靠性团队建设。

任职要求：

1、本科或以上学历，微电子、材料科学等相关专业背景。

2、工作经验：本科（≥5年），硕士或以上（≥3年）先进封装工艺开发或量产经验。熟悉半导体封装产品的可靠性测试标准，熟悉先进封装工艺流程及常用的封装材料特性。

3、对先进封装技术（Chiplet、CoWos、Fan-out等）发展趋势有较清晰的认识，对Wire Bonding、μbump、TSV、Copper Pillar Bumping、TGV等微互连结构制备工艺及工艺可靠性有一定的掌握。

4、具备一定的封装结构风险评估能力和失效分析相关经验。

5、在第三方从事先进封装DPA、FA分析经验及管理经验优先。

工作地点：广州总部