1.有LED封装工序 比如固晶 焊线 点胶 模顶 切割等2年以上工艺或者设备经验最好。
2.会使用固晶焊线点胶等相关机台,本科及以上学历,优秀且喜欢专研的可放宽应届生。
行业及领域:
1.半导体照明与新型显示芯片,封装及应用(功能照明、舞台照明、大功率交通信号灯、VR/AR);
2.功率器件,封装及应用;
3.射频材料、芯片、器件模组及在通信、雷达方面的应用;
4.功率器件及在充电电源、电动汽车、电力系统等行业的应用;
5.探测器传感器芯片,封装及应用,可见光通信应用等。
6.理解照明概念与LED性能参数
7.善于沟通,能够发现客户需求并提炼总结成需求文档
8. 客户现场应用技术支持并汇总优化产品性能。