工作内容描述:
1、负责监控封装及FT测试供应商生产质量，分析供应商生产数据、趋势和能力，对委外生产的产品放行负责:
2、新品开发阶段参与质量控制计划的制定，产品量产阶段按质量控制计划实施监控:
3、使用质量和问题解决工具，组织内部和供应商解决供应商相关的产品/过程质量问题:

任职资格:
1、熟悉IC制造和封装工艺流程，有相关工作经验或相关专业者优先。
2、熟悉各类质量工具，能灵活使用质量分析手段对工艺质量问题进行析定位。
3、熟悉 SBL、SYL、GDBC等方法。