岗位职责：负责晶圆测试、激光打标、划切、压焊、光刻、塑封中一个或多个工艺流程管理，负责一个或多个工艺环节的封装缺陷的分析与工艺改进，提升封装良率与作业效率;负表设备维护保养，负表相关工装治具验证等。

岗位要求：

1. 相关工序的工艺改善；

2.相关工序的客户投诉的解决及成本降低工作;

3.异常改善、质量改善等项目:

4.SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰写培训:

5.新材料、新工艺、新产品评估导入验证。

6.量产程式工艺不断优化:降低报警PPM，提高产线作业稳定性，持续提升产品的良率与UPH;

7.负责相关工序设备日常维护及管理，设备故障排除，异常报警处理。

8,相关工序工装治具的验收。

任职要求:

相关工序3-5年以上工程师工作经验，精通半导体工艺设备操作和维护，有设备维修、软件编程、机械制图经验者优先考虑。