接收市场和客户端的新产品信息，与各部门协调，安排新产品试制计划。

根据客户提供的图纸，绘制产品引线图，制定新产品BOM和相关工艺要求。

汇总新产品试制报告，编写产品模块规范。

实验室管理, 产品认证及失效分析的按时完成

遵守公司相关体系、规范、流程要求。

完成上级交代的其它工作任务。

3年以上电子或半导体行业工作经验，熟悉模块封装工艺，如Die Bond, Wire Bond, UV Encapsulation 和测试工艺，尤其擅长Wire Bond工艺。

具备基本的团队管理技能。

熟练的英文听说读写能力。

熟练掌握auto-CAD, mini-tab和办公软件。熟悉ERP系统。

可以根据工作安排加班和出差。