岗位职责：
（1）对接公司内部产品开发需求，负责SiPM/SPAD读出ASIC的模/数混合集成电路的设计；
（2）负责芯片架构及模块电路设计、仿真、及版图绘制；
（3）撰写相关设计文档，协助测试工程师进行芯片验证的硬件与程序设计，并检查分析测试结果。
任职要求：
（1）集成电路、微电子、半导体器件或电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
（2）具有扎实的数字、模拟电路设计基础，熟练运用Virtuoso、Calibre等主流EDA设计工具。
（3）至少熟悉以下一项设计：Bandgap、LDO、ADC/DAC、PLL和低噪声OPA/PGA等；
（4）有SiPM或SPAD读出ASIC设计，或模/数混合芯片设计经验者优先考虑；
（5）自驱力强，独立思考和解决问题能力强，具有团队合作意识和良好的沟通表达能力。