【工作内容】
- 负责6英寸晶圆清洗工艺的开发与优化，提升清洗效率和良率；
- 协助制定清洗流程标准操作规程（SOP），确保生产过程符合质量要求；
- 分析清洗过程中出现的问题并提出改进方案，推动工艺持续改善；
- 与设备、质量及生产部门协作，保障清洗环节的稳定运行。
【任职要求】
- 本科及以上学历，材料科学、化学工程、电子工程等相关专业；
- 熟悉半导体清洗工艺流程，有6英寸晶圆清洗经验者优先；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能适应一定的工作压力；
- 对工艺优化有热情，具备较强的问题分析和解决能力。