一、岗位职责：
1、工艺维护与优化：负责日常DB工艺的监控、维护与优化，包括设备参数设置、点胶/装片精度控制、粘结材料（环氧树脂、DAF膜、焊料等）评估与应用，确保工艺处于受控且最佳状态。
2、良率提升： 深入分析生产数据，识别并主导解决DB环节的良率损失问题（如芯片裂纹、拾取失败、粘结不良、胶水污染等），制定并实施有效的纠正与预防措施，持续提升直通率和产品良率。
3、新工艺/新产品导入： 参与新工艺、新材料的开发与验证（NPI），完成工艺验证报告，确保新项目顺利导入量产。
4、问题解决： 快速响应生产线上的异常，运用8D、5Why等工具进行根本原因分析（RCA），并提供短期围堵措施和长期解决方案。
5、标准化与知识沉淀： 编写和更新工艺操作规程（SOP）、设备操作指导书（SOP）和控制计划（Control Plan），并对生产技术员进行培训和技能传递。
6、跨部门协作： 与设备、质量、生产、研发等团队紧密合作，共同推动综合性的技术改进和项目攻关。
7、完成部门主管安排的其他事项。
二、岗位要求：
1、学历与专业： 本科及以上学历，微电子、电子封装、材料科学、机械自动化、半导体物理等相关专业。
2、工作经验： 3年以上集成电路封装行业DB工艺相关工作经验。熟悉ASM AD8312PLUS、新益昌、GKG等DB设备者优先。
3、专业知识：
（1）理解DB工艺原理及关键控制点（压力、温度、点胶量、位置精度等），熟悉各种粘结材料（Epoxy, Paste, DAF, Solder）的特性和应用场景。
（2）具备一定的数据分析能力，能使用Minitab、JMP等工具进行SPC统计分析、DOE实验设计。
4、核心素质： 具备强烈的问题分析能力和解决动力，注重细节，做事严谨，具有良好的团队合作精神和沟通能力。