岗位职责：
1．晶圆和PKG失效分析测试及找出制程工艺或封装上的缺陷，协助改善良率；
2.电子产品故障定位，准确并有效提供给客户满意的结果；
3．负责相关电性量测机台操作；
4．客户工程问题讨论，规划相关 FA 分析计划；
5．失效验证测试方法开发及失效模式推导；
任职要求：
1．三年以上 IC 或PMOS设计公司，晶圆厂，封装厂，第三方失效分析实验室工作经验；
2．熟悉IC或PMOS 失效分析、可靠性测试等方面的基本流程和理论；
3．熟悉晶圆制造工艺、封装工艺及模组工艺；
4．熟悉基本电路原理及具备基础的半导体物理知识；
5．熟悉电子设备操作，电子仪表工具使用；
6．大学及以上学位微电子或电子类其它相关专业毕业；
7.具有12寸经验者优先；
职位福利：五险一金、餐补、房补、带薪年假、通讯补助、定期体检、节日福利、包住