招聘说明：
主要包含SiC或GaN新材料的模块或器件设计
岗位职责：
1. 负责功率半导体分立器件、功率模块产品的研发设计工作，确保产品性能满足市场需求和行业标准。
2. 参与产品从概念到量产的全过程，包括但不限于设计、测试、验证、优化和文档编制。
3. 与跨部门团队合作，确保产品设计与制造流程的无缝对接，解决生产过程中的技术问题。
4. 跟踪行业技术动态，持续改进产品设计，提升产品竞争力。
6. 参与制定产品开发计划和项目管理，确保项目按时按质完成。

岗位要求：
1. 硕士及以上学历，电子工程、微电子、半导体物理或相关专业背景。
3. 3年以上SiC、GaN新材料模块设计经验，有功率半导体产品设计经验，熟悉功率半导体器件的工作原理和应用领域。
4. 熟悉半导体工艺流程，包括但不限于光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、退火等。
5. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与不同部门有效沟通和协作。
6. 具备较强的学习能力和问题解决能力，能够快速适应新技术和新环境。
7. 有责任心和创新意识，能够为公司产品创新和市场竞争力提升做出贡献。
8. 了解第三代半导体材料（SiC、GaN）的物理特性及其在功率半导体器件中的应用。