封装项目负责人（电子、光电、半导体类、材料类专业）

任职要求（以下内容包含两个发展方向，技术路线和管理路线，部分符合即可）：

1.具有电子、光电等制造领域技术工艺管理工作经历。

2.具有该领域项目管理经验的优先。

3.具有很强的数据分析、逻辑思维能力。

4.具有一定的IE、5S、DOE、QE等基本思想及运用的能力。

职位描述：

1.负责半导体光电产品工艺管理及优化，技术升级及突破，效率提升及成本控制，新品导入及量产管控。

2.负责工艺管理，精益生产推进，CPK提升，团队培养及管理。

3.主导解决工艺技术难点和潜在质量问题，确保工艺及质量的稳定性。

4.主导并寻求、建立工艺优化项目，推进项目组实施。

5.不断探索新技术、新材料及新工艺，对产品进行质量及性能优化。

不安排线上面试。

晋升空间(含股票分红)：

工艺工程师-工艺组长-封装项目负责人--工程主管--生产经理（管理方向）

工艺工程师-工艺组长-封装项目负责人--技术工艺主管 （技术方向）