岗位职责：
1、建立并维护与外协封装厂（OSAT）在工艺、设备、质量等方面的协作关系；负责封装工艺规程的制定与更新，涵盖工艺原理、作业指导、PFMEA、控制计划及设备能力等；
2、监控外协厂日常生产，确保关键过程与特殊过程受控，建立并维护工艺参数及操作规范，梳理工序质量的检验方法及其合理性，根据实际情况推行SPC统计过程控制，分析各工序良率数据，定位异常，主导良率改善项目；
3、及时响应并处理生产异常，实施根本原因分析及对策，降低Hold Lot比例；主导低良率、工艺异常或客户投诉问题的调查与改善；甄别生产现场存在的潜在风险点/问题点，提出改进建议，推进其进行整改；
4、参与新产品及工程批的工艺方案评审与技术风险评估； 主导或参与工艺开发、改进与验证，整合及优化工艺流程，拓展工艺窗口；工程批的试产总结报告的评审等工作；
5、参与新材料、新设备的评估与引入，推动工艺创新与成本优化；参与外协厂技术协议的拟定、评审与执行监督。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、电子信息类、电气工程、自动化类、物理学、机械电子专业；
2、1.具备2-5年以上PIE(封装工艺整合工程师)或相关工作经验；拥有工艺问题解决及先进封装工艺开发作经验者优先；
3、1.熟悉传统封装及先进封装工艺流程，掌握工艺问题解决和优化方法，了解实验设计(DOE)及常用质量工具；能熟练使用数据分析、CAD及Office办公软件；
4、具备较强的分析与逻辑思维能力，能承受工作压力；.拥有良好的文档撰写、沟通协调及团队合作能力；有较强的责任心和主观能动性；熟悉行业可靠性标准，质量意识强。