一、岗位职责：
1. 负责芯片封装的仿真和验证，包括热仿真、电学仿真、封装盒+芯片联合仿真等，确保封装的可靠性和性能。
2. 跟踪和研究封装技术发展趋势，保持对新技术和新工艺的了解和应用。
3. 完成上级交办的各项任务。

二、任职要求：
1. 电子、计算机相关专业本科及以上学历；
2. 掌握半导体芯片电磁仿真技术与工具，如CAD、HFSS、SOLIDWORKS等， 具备信号完整性分析的能力，2年以上芯片仿真工作经验者优先；
3.熟练使用微波仪器仪表者优先；
4. 具备英语读写能力，能阅读和理解英文技术文档；