1.公司重点PCB（电子封装）项目各关键工序的跟进，品质预防，能按项目特殊要求提供有效的工艺支持，提高项目的一次合格率;
2.PCB（电子产品封装）新项目开展前，技术难点分析，生产过程中异常改善，能处理突发性的工艺问题，项目完成后，做好项目总结;
3.负责公司特殊重点项目订单的跟进和出货事宜，保证交期;
4.完成上级领导交待的其它相关工作;

1、 本科及以上学历，有三年以上PCB工艺主管/经理工艺岗位工作经验，有PCB大型工厂工作经验三年以上;

2、 对特殊材料（如陶瓷板，铝基，铜基）和特殊工艺有丰富的检验；

3、 有过PCB重点难点项目全流程跟进的经验;

4、 了解PCB生产全流程生产工艺，特别是重点工序（印刷、焊接、压合，沉镀铜、曝光蚀刻、）有一定深入的了解，并且熟悉品质标准，

5、 能适应经常出差，会开车，工作责任心强，有团队合作精神;

6、沟通能力强，敢于挑战（负责项目大多非常规生产工艺），工作积极主动，有 团队荣誉感，目标感。