职位详情
半导体封装生产工程师
1-1.5万
汉威科技集团股份有限公司
郑州
3-5年
大专
04-16
工作地址

金梭路299号郑州高新区汉威国际传感器科技园

职位描述

岗位职责

1. 负责拟(修)订MEMS封测平台生产管理的有关规章制度、标准、实施细则并组织实施;

2. 参与组织制定并实施生产战略规划,对影响生产的关键因素进行识别和重点跟踪,对生产计划的符合性进行有效评估并改进;

3. 负责组织编写、修订并审核生产文件及制度,不断规范管理,提升生产管理水平;

4. 负责组织进行生产成本与效率管控,优化资源配置,降低能耗与损耗,提升生产效率;

5. 协同品管、采购、仓储、设备部门与生产的对接工作,保障生产进度;

6. 负责生产体系中各项数据的汇总及分析;

7. 负责审核MEMS封测车间生产日报表、领料单、维修报表、了解生产状况并监督跟进;

8. 负责制定车间员工培训计划,同时按照公司考核方案结合部门工作目标对下属进行考核与评定;

9. 负责生产现场管理、日常设备维护及安全生产,策划、组织、实施日常管理及安全情况检查,督导、改进检查问题点,并主导相关考核;

10. 不断优化生产流程,提高原材料利用率;完善以旧换新制度,降低易耗品和工装夹具消耗率,降低生产成本。

11. 负责本部门质量体系一体化、IATF16949、QC080000,知识产权负责生产流程性应急管理工作,主导生产应急流程制定及实施,协助公司相关工作在生产的落地执行;

任职要求

熟悉制造行业生产体系及各工作流程,最近5年在半导体或者传感器制造行业,具有多品类产品生产制造,车间现场管理及人员管理工作经历优先;

掌握生产管理知识技能,对生产过程中的突发事件具备较强的应对处理能力;

掌握成本核算及管控相关知识技能;

熟悉半导体或传感器封测行业工艺流程,设备维护及保养知识;

具有良好的沟通协作能力、语言表达能力;

熟悉ISO9001 及IATF16949等质量体系要求,并有效在本部门运行;

熟练操作办公软件及SAP相关软件。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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