岗位内容：
1、负责封装工艺全段工艺之一的开发、优化、测试、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证与优化执行，执行多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升，协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
任职要求：
1、5-10年导体工艺运维经验；
2、熟悉工艺的原理、设备的结构和操作和量测设备的操作，熟悉晶圆减薄、晶圆切割、研磨、bump、flip chip等工艺之一；
3、学历：大专及以上学历；
4、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力