岗位职责：
1. 主要负责芯片Tape out 流程及量产导入
2. 产品异常分析（包含良率分析与FA原理）
3. 协助新产品开发 （需熟悉Fab Design Rule与基本组件特性）
4. 整理工程资料 ：CP/FT产品良率分析和提升 ，与晶圆/封测厂合作解决因制程异常而产生的良率及生产问题工程分析，RP量产后产品之工程处理及分析 ，协助RMA相关分析及资料提供
5. 对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、物理、电子、机电等理工类专业
2. 了解基本电子电路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程，具有实际制程整合经验尤佳
4. 在Wafer厂5年以上经验者优先
5. 主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力
我们将提供：
1. 强大的产业背景：国内知名IC设计公司，行业前景甚好，公司平台有竞争力
2. 全面的薪酬激励：基于员工绩效的综合业绩分红、产品线利润分红、产品利润点数、专利奖金、短期激励计划、股权激励计划等
3. 健全的福利体系：入职即购买五险一金，全额工资作为缴交基数；统一购买人身意外伤害险及团队重疾险，年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等
4. 丰富的员工活动：高额/人/年的员工福利费，年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等
5. 广阔的成长空间：技术路线和管理路线双发展通道
6. 向上的团队氛围：团队氛围好，管理层非常注重员工个人成长发展，愿意培养新人并提供发展机会；团队伙伴技术背景强，愿意分享