岗位职责：
设计并优化SIP封装工艺，提升产品性能和生产效率。
执行工艺验证，确保产品良率和可靠性。
解决生产中的技术问题，提供生产支持。
编写工艺文档，培训生产团队。
评估并引入新材料和新工艺。
任职要求：
1.电子工程、半导体物理或相关专业本科及以上。学历必须是统招本科
2.3年以上SIP封装工作经验。
3.精通SIP封装工艺，具备问题解决能力。
4.良好的沟通能力和团队合作精神。