职位详情
半导体封装工艺工程师
1-2万·13薪
比亚迪股份有限公司
惠州
3-5年
本科
04-28
工作地址

惠州市惠阳区大亚湾西区街道龙山八路附近

职位描述
1，主导新产品工艺开发，参数调试及优化评估。
2，配合新产品需求的设备及治具开发及评估。
3，协助解决新产品导入生产过程的问题，
4，培训技术员确保新产品制作符合技术要求。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

比亚迪股份有限公司

汽车研发/制造,汽车研发/制造,新能源汽车

10000人以上 | 民营

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