半导体工艺工程师
7000-12000元·13薪
重庆 本科
重庆芯联微电子有限公司
岗位职责
1、负责 CMP 机台(抛光垫、研磨液、转速、压力)的日常点检、预防性维护。2、处理设备故障(垫片磨损、研磨液泄漏、控制系统异常),编写维修报告。3、协助工艺工程师进行抛光工艺参数(垫片、研磨液配方、转速、压力、时间)调试与优化。
4、记录抛光厚度、平整度、缺陷率等关键数据,参与良率提升项目。
5、管理抛光垫、研磨液、备件库存,控制成本并做好领用登记。
6、 落实车间安全、7S、环保要求,参与安全演练与培训。
参与新设备选型、改造项目,提供技术评审与改进建议。要求
1、大专以上学历,化学、材料、微电子或化工类等相关专业。
2、 1年以上FAB相关岗位工作经验。
3、具备良好的沟通协作能力,能适应倒班。
福利待遇
综合薪资:6K-10K(具体面谈)
五险一金、年度体检、餐补、交通补贴、带薪年假等
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕