岗位职责

1. 工艺开发与产品测试

•
主导各类无源光器件（如光纤耦合器、波分复用器、光学混频器等）和有源光器件（如激光器、探测器、混合集成器件等）封装工艺开发工作，依据产品需求设计并制定工艺流程和核心工艺方案，确保工艺的先进性与稳定性，满足产品高性能指标要求。

•
持续优化现有封装工艺，通过实验设计（DOE）、失效分析等方法，深入研究工艺参数对产品性能的影响，不断提升产品良率与生产效率，降低生产成本。

•
按照行业可靠性标准，主导并完成工艺可靠性的各项验证，对于可靠性失效的问题进行分析研究并改善优化工艺。

•
协助研发对芯片产品进行各项测试，研究测试系统，进行 MSA 分析，以实现测试系统的重复性和再现性，确保测试数据可靠有效稳定。

2. 设备与工装管理

•
参与新设备、新工艺装备的选型、安装与调试工作，确保其满足生产工艺需求。

•
制定设备与工装的日常维护保养计划，监督执行情况，定期对设备进行检查与校准，及时处理设备故障，保障设备的稳定运行，延长设备使用寿命。

•
对于工艺改善所需的工装治具进行设计开发，并优化生产工艺治具，提高工艺能力和效率。

3. 文档管理与团队协作

•
编写并完善详细的工艺文件，包括工艺流程图、作业指导书（SOP）、检验规范等，确保工艺信息的准确传递与有效执行。

•
与研发团队紧密协作，参与新产品研发项目，从工艺可行性角度提供专业建议，确保新产品能够顺利实现量产转化。

1.
工作经验

•
具有 3 - 5 年光通信行业工作经验，在光通信行业知名企业有工作经验者优先。

•
熟悉精通无源光器件的各类封装工艺，包含但不局限于光学耦合、胶粘工艺、光学冷加工工艺（研磨、切割）、光学器件清洁工艺、光纤处理工艺等。有深入理解与实际操作经验，能够独立完成工艺开发与优化项目。有各类无源器件的生产和开发经验。

•
熟悉了解有源光器件的各类封装工艺，包含但不局限于贴片（Die bonding）、焊线（Wire bonding）、光学耦合、粘胶工艺、各类封焊工艺（平行封焊、电阻焊、激光焊），对此类工艺有相关理解与并有实际操作经验者优先。

•
具备光学器件测试经验，熟悉了解各项光学性能测试原理和分析，例如光功率测试、偏振相关性测试、光谱测试等常规光学测试方法和原理，能够根据测试结果分析工艺问题并提出改进方案。

2.
技能要求

• 有过相关无源器件工艺设备的操作经验，如研磨机、切割机、手动及自动光学耦合台、点胶机等。

• 如有以下有源器件工艺设备的操作经验则更优，如固晶机、共晶机、焊线机、封焊机、激光焊接机等。

• 具备扎实的材料知识，熟悉光电器件封装常用材料的性能与应用，能够根据工艺需求合理选择材料。

• 有工艺开发能力，能够运用 CAD、SolidWorks 等机械绘图软件进行工装设计，并实施工艺改善。

• 理解工艺控制理论，能独立编写工艺文档，利用工具绘制工艺流程图（PFC），定义关键工艺参数。

掌握一定数据分析方法，能运用各类工具对工艺数据进行分析处理，为工艺改进提供数据支持。