岗位职责：
1. 熟悉封装设备机理和操作含（磨划抛/薄片堆叠上片/TCB上片/晶圆模压）
2. 负责新产品工艺方案制定、工艺流程优化及验证工作；
3. 负责对新产品的样品试制后的问题进行汇总分析并提出改进意见和解决方案；
4. 对过程中出现的质量问题进行分析并提出相应的解决措施
5. 负责新制程新机台的开发和风险释放
任职要求：
1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业
2. 熟悉研磨、切割、贴膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI等晶圆级封装工艺之一，掌握与之匹配的表征仪器及测试方法
本岗位综合薪资预估*10000-15000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）