1.测试生产计划制定：
根据客户需求，到货及产能，制定短期和长期的测试生产计划;
协调测试机台、人力、物料资源，确保测试任务按时完成;
处理紧急订单插单，优化排程以最小化对原计划的影响;
2.产能规划与资源调配：
监控测试设备利用率（OEE）、机台状态和测试产能，提出优化建议;
参与新测试机台评估，提供产能规划和投产计划支持;
协调与封装厂（OSAT）或内部封装部门的测试对接计划;
分析测试时间，推动测试时间压缩、机台共享等措施;
3.跨部门协作：
与测试工程、生产、采购、物流等部门沟通，确保测试物料按时到位;
推动测试异常（如机台宕机、测试Fail率飙升）的快速响应，调整计划以降低影响;
4.数据分析和报告：
跟踪测试计划达成率、准时交付率（OTD）等KPI，定期汇报生产状况;
建立数据模型，预测测试产能瓶颈并优化排程策略;
推动信息化系统（如MES/APS）优化，提升计划自动化水平。

任职资格：

1.教育背景：工业工程、电子工程、微电子、管理科学等相关专业;

2.经验要求：3年以上半导体行业生产计划或测试相关工作经验，熟悉FT/DIMM测试流程；
3.熟练使用生产计划工具（如SAP/ERP、MES、APS系统）；

4.精通Excel（VBA/PivotTable）、Power BI等数据分析工具;逻辑清晰，具备优秀的跨部门协调能力；
5.抗压能力强，能适应快节奏的半导体生产环境；
6.具备问题解决和决策能力，能在不确定条件下优化计划。