岗位职责:
1、负责与Tape Out负责项目的PI以及Mask/OPC/Design team的技术方面协调沟通，确保技术沟通顺畅。
2、主导负责管理 Tape Out 的整个流程，包括及时识别和处理Tape Out前期准备中的风险。
3、协助处理Tape Out过程中遇到的问题，并提供技术支持。
4、参与新产品及改版的Frame摆放规划、GSD数据及DRC检查、Mask Tooling制定以及JDV检查等工作。
5、确保Tape Out项目按时无误地进行交付。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子信息、微电子、物理、材料、光电子信息等相关专业。
2、具备半导体基础知识，有5年以上FAB厂Tape Out工作经验者优先。
3、熟练使用版图绘制及查看软件Klayout, Virtuoso以及Skipper者优先。
4、具备良好的沟通和团队协作能力，能够承受工作压力。
5、具备良好的数据分析和逻辑思维能力。
6、细心负责，能够在高压环境下工作。