工作职责：
1. 识别、分析和减少晶圆生产过程中的缺陷，以提升产品良率和可靠性
2. 负责线上产品缺陷异常事件处理追踪，减少缺陷的发生，保证产线顺利生产。
3. 负责baseline缺陷改善，与YI/PI/Module 合作，制定改善计划，降低缺陷水准, 提升良率。
4. 负责和module工程部合作改善off-line Monitor相关，以提升良率。
5. 负责缺陷相关标准文件的制定。
任职资格：
1. 本科及以上学历，微电子、材料、 物理、化学等理工类专业。。
2. 3年及以上半导体行业工作经验 (PI/Defect/YE/Module 均可)
3. 熟悉Defect检测原理及相关机台。
4. 良好的独立report撰写及汇报能力。
5. 良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。
6. 良好的英文读写能力