岗位描述：

1、负责制定射频产品（PA, Switch, Wifi）失效分析方案并跟踪具体实施，撰写失效分析报告。包括IC封装级分析和CMOS，GaAs工艺的芯片级分析；

2、负责跟进部门各阶段芯片失效问题的数据收集和分析；

3、从产品，fab技术，失效模式等维度建立失效分析数据库；

4、及时高效地完成领导安排的其他任务。

任职资格:

1、本科及以上学历；半导体/电子/物理/材料类专业；

2、5年以上IC失效分析经验，熟悉失效分析流程及各种失效分析技术；

3、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理，能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析；

4、熟悉PFA或EFA分析方法（IV

curve，ENA，X-ray，SAT，EMMI，OBIRCH，FIB等）；

5、有自我驱动力，创造性的解决未知问题。有创新能力，持续优化迭代已有流程和技术；

6、有Python，C++等软件编程能力或经验者优先。