【职责描述】
1. 负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估；
2. 负责工艺的开发建立和配方优化；
3. 异常故障排除；
4. 与IT、质量和制造部门合作，进行批量生产。
【任职要求】
1. 化学、机械或材料相关专业本科以上学历；
2. 5年以上半导体化学研磨抛光工艺经验；
3. 较强的沟通能力，良好的团队精神，有活力、勤奋并有韧性；
4. 有同时处理多项复杂工作任务的能力。