岗位职责:
1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发；
2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作，以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求；
3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发，并配合未来技术开发线的建立与实施；
4、负责与量产部门合作进行技术转移，以最大限度缩短新产品的量产周期；
任职要求:
1、3年及以上半导体行业工作经验；
2、具备先进的氧化物/金属/多晶硅 (Oxide/Metal/Poly) CMP 工艺开发经验（例如：低介电常数材料 (low k)、碳材料 (Carbon)、氧化铝 (AlO) CMP）；
3、具备探索精神、积极主动，并追求卓越品质；