岗位职责:
1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer，Chip on Wafer，合作开发新材料
2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制
3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能
4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本
5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
任职要求:
学历要求：硕士及以上
专业要求：物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
工作经历：半导体或封装3年以上材料相关工作经验
其它要求：
1.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.具有优秀的英文阅读和写作能力