1、主导或参与晶圆制造工艺流程的设计、开发和整合，协调光刻、刻蚀、薄膜、扩散等工艺模块的匹配性；

2、分析工艺参数对器件性能的影响，优化工艺窗口，提升产品良率和可靠性；

3、针对生产中的良率下降、缺陷或异常问题，进行根因分析（RootCauseAnalysis），制定改进方案；

4、与工艺模块工程师（PE）、设备工程师（EE）协作，推动问题闭环；

5、参与客户新产品的工艺转移和验证，确保工艺流程符合设计规格（Spec）；

6、完成工艺风险评估（如ProcessFMEA）并输出整合报告；

7、监控生产数据（如CP测试、WAT参数、缺陷密度等），定期输出良率分析报告；

8、建立工艺控制标准（ControlPlan），确保生产稳定性；

9、与设计团队（TD）、质量部门（QA）、生产部门（MFG）沟通，推动工艺改进和问题解决；

10、撰写工艺流程规范、作业指导书（SOP）及技术报告；

11、领导交代的其他事项。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学、电子工程等相关专业；

2、熟悉半导体制造工艺（如CMOS、FinFET等）及整合流程；

3、掌握数据分析工具（如JMP、Minitab）和半导体检测设备（如SEM、AFM）；

4、了解器件物理特性及电性参数（如Vt、Idsat、Leakage等）；

5、具备良率分析经验者优先（如缺陷定位、失效分析）；

6、逻辑清晰，具备跨团队协作和问题解决能力；

7、有3年以上晶圆芯片PIE现场工作经验，对车间各生产工艺过程有较为成熟的经验优先。