岗位职责：
1.负责LED封装技术的开发与优化，包括车灯光源、COB光源等产品的设计、工艺验证及量产支持；
2.主导新型封装结构（如CSP、PIS、EMC、倒装等）的研发，提升产品光效、可靠性和散热性能；
3.跟踪LED封装领域的新技术、新材料动态（如Mini/Micro LED、量子点技术、新型荧光粉应用等），进行技术可行性分析并推动落地；
4.解决封装过程中的工艺难点（如固晶、焊线、封装材料匹配性等），优化良率和成本；
5.配合品质部门完成产品可靠性测试（如高温高湿、冷热冲击、光衰测试等），确保符合车规级或行业标准；
6.支持营销部门提供技术方案，协助客户定制化需求落地；
7.上级领导交办的其他工作内容。
岗位要求：
1.大专及以上学历，5年以上LED封装研发经验，熟悉LED封装工艺流程（固晶、焊线、点胶、分光分色等），精通COB、EMC、CSP等封装技术；
2.具备车灯光源开发经验者优先，熟悉车规级可靠性要求；
3.对行业新技术敏感，能独立完成技术调研与可行性分析；
4.良好的团队协作与沟通能力，能适应快节奏研发环境。