工作职责
1、负责半导体激光器的封装及测试等工作。
2、根据产品需求合计并优化集成封装方案。负责产品的功能测试、性能测试、可靠性测试等功工作。
3、负责分析现有封装工艺流程改进工艺步骤等手段提高封装可靠性。
4、根据市场需求和产品特性，辅助研发新的封装技术和工艺，满足客户要求。
5、对新工艺进行试验验证、评估其可行性。
任职要求
1、本科及以上相关专业，能够熟练阅读英语技术文献，具备扎实的光电子学，导波光学等基础知识，了解半导体光器件的原理、结构、性能及应用。具备快速学习和适应新技术的能力，能够跟上行业发展的步伐。
2、有良好的沟通能力。