职位详情
光器件测试/封装工程师
8000-14000元
河南仕佳光子科技股份有限公司
鹤壁
3-5年
本科
04-29
工作地址

仕佳光电子产业园

职位描述
岗位职责：
负责光波导无源器件的测试、封装
1、负责有热AWG、VOA、VMUX等器件的封装与测试，有成功的光器件产品实践经验；
2、负责光器件性能指标分析软件的编写、调试。能熟练使用一种或多种计算机语言如Labview、Matlab、VB、C、C++等。
任职资格：
1、电子、通信、光电、计算机相关专业本科及以上学历；
2、英语4级及以上；
3、3年以上相关工作经验；
4、有责任心、上进、良好的沟通能力和团队协作意识。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

河南仕佳光子科技股份有限公司

通信/网络设备,通信/网络设备

1000-9999人 | 股份制企业

为您推荐更多相似职位
助理封装工程师

6000-12000元

河南仕佳光子科技股份有限公司
鹤壁 本科
产品设计工程师

1-2万

河南仕佳光子科技股份有限公司
鹤壁 本科
封装工程师

1.5-2万

河南仕佳光子科技股份有限公司
鹤壁 本科
光器件测试/封装工程师

8000-14000元

河南仕佳光子科技股份有限公司
鹤壁 本科
查看更多相似职位
立即申请