一、工作内容：
1.岗位：半导体晶体材料配料/封装/脱埚：籽晶加工，下料，脱锅，氢氧焊接封管，清洗开管后的石英管。（长白班）
2.有生产企业和制造业的工作经验优先，有现场管理经验者优先，职业规划长期稳定，有焊工证优先；
3.良好沟通能力和团队合作精神，胆大、心细、有耐心，实行李强，主动意识强；
4.活泼、开朗、有上进心。
三、工作时间
1.8:00-17:00，五天8小时，根据生产计划安排加班/倒班，按规定支付加班费/倒班费/夜班津贴等；
2.中午60分钟休息时间，提供餐补；
3.按国家法定节假日安排放假，享有有薪年假等各种假期。
4.工资待遇：5k-7k
四、职位福利
五险一金、绩效奖金、全勤奖、交通补助、定期体检、节日福利、周末双休、住房补贴
期待你加入我们的团队，一起拼搏成长，共筑美好的未来！