一、岗位职责：
1.负责量子芯片封装相关的机械零部件设计、图纸绘制、制造与装配工艺设计；
2.负责部门产品、设备调试及验证，协助部门其他人解决与硬件相关的技术问题；
3.参与分析和解决量子芯片封装中出现的失效模式与工艺难题；
4.完成上级交办的各项任务。

二、任职资格：
1.本科及以上学历，微电子，半导体封装、机械等相关专业，接触或学习过半导体芯片加工者优先；
2.熟练掌握运用三维机械设计的专业知识和技能，熟练使用SLOIDWORK等工程设计软件；
3.逻辑思维清晰，较强的应变能力，能够有效地与多个团队进行合作，良好的学习意愿和能力；
4.具备基本的英语读写能力，能阅读和理解英文技术文档。