岗位职责：
1. 负责PCB板的建库、布局布线及加工文件的输出；
2. 负责板厂加工，叠层材料及阻抗的确认，解决生产中出现的问题；
3. 负责量子芯片封装相关的机械零部件设计、图纸绘制、制造与装配工艺设计；
3. 负责部门产品、设备调试及验证，协助部门其他人解决与硬件相关的技术问题；
4. 参与分析和解决量子芯片封装中出现的技术问题与工艺难题；
5. 完成上级交办的各项任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子，通信，计算机、机械等相关专业，3年以上PCB设计、焊接经验，有射频经验优先；
2. 熟练掌握运用三维机械设计的专业知识和技能，熟练使用SLOIDWORK等工程设计软件中；
3. 出色的动手和沟通能力，逻辑思维清晰，较强的应变能力，能够有效地与多个团队进行合作，良好的学习意愿和能力；
4. 具备基本的英语读写能力，能阅读和理解英文技术文档；