工作职责
1、封装工艺调研，设备工艺检讨；
2、封装设备检讨，产品化对应方案；
3、封装工艺开发，方案优化和制定；
4、封装材料检讨和开发；
5、工艺不良分析改善。

任职资格
1、教育程度：大学本科；
2、熟悉柔性产品结构及实现方式；
3、熟悉组件的制备，生产工艺流程；
4、对封装工艺有深入了解，熟悉封装膜材特性。
语言要求：英语四级