职位详情
先进封装技术研发工程师
1-1.5万·13薪
深南电路
深圳
3-5年
本科
04-30
工作地址

深南电路股份有限公司1号门

职位描述
岗位职责:
1、EL/EC产品工艺开发;
2、EL/EC产品材料认证;
3、EL/EC产品工艺设备引入,考察;
4、EL/EC产品项目预研,开发,制定项目计划并确保项目按时推进,负责从项目导入到交付全流程;
5、有效沟通内外部信息,将客户声音转化为内部需求,将内部反馈传递客户,消除差距;
6、跨部门协调沟通,处理解决项目过程中各项异常;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、化工、物理等相关专业;
2、3年以上制作工程部或工厂任职经历优先;熟悉PCB业务的工作流程,尤其IPD流程和NPI流程;
3、具有较强的内外部沟通能力和团队协作能力,具有处理跨部门的团队协作经验优先;
4、积极上进,责任心强,具有较强的逻辑分析能力和学习能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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