应聘要求：
1.本科及以上学历，电子封装、微电子、材料科学等相关专业优先；
2.3年以上引线框架设计经验，熟悉QFN、QFP、SOP等封装工艺制程，能独立完成引线框架设计；
3.熟悉蚀刻、冲压类引线框架加工流程，了解框架表面电镀、粗化等关键工艺；
4.精通CAD等设计工具，具备独立完成Unit和Layout设计的能力；
5.了解半导体封装行业标准及发展趋势，具备封装可靠性分析能力者优先；
6.具备良好的跨部门协作能力，能与框架厂高效沟通并推动技术问题解决。
职位职责：
1.根据客户需求，独立完成引线框架的CAD设计，输出符合规范的Unit和Layout方案；
2.主导与框架厂的技术对接，确保设计可制造性并优化工艺成本；
3. 制定引线框架设计规则及Check List，提升设计标准化与效率；
4. 参与封装选型、打线图设计及框架封装验证，输出可靠性测试报告；
5. 协助解决生产中的工艺问题。